飞托克产品相关常用术语缩写

飞托克产品相关常用术语缩写

 

飞托克的产品广泛应用于半导体、氢能、油气、化工、电力以及数据中心等高国际化行业。这些领域专业术语密集,且多以英文缩写形式呈现。为帮助客户及合作伙伴快速理解、精准交流,我们特整理了一份常见英文术语缩写对照表。

 

 
缩写 英文全称 中文名称 释义
ALD Atomic Layer Deposition 原子层沉积 一种以原子层为单位逐层沉积薄膜的先进工艺,广泛应用于半导体和微电子制造。
ALE Atomic Layer Etching 原子层刻蚀 一种以单原子层为单位、逐层去除材料的高精度刻蚀技术,可视为原子层沉积(ALD)的逆过程。
AOD Argon Oxygen Decarburization 氩氧脱碳 不锈钢冶炼中的精炼工艺,通过氩气与氧气混合吹炼降低碳含量,同时减少合金元素损失。
BA Bright Anneal 光亮退火 金属材料在保护气氛中退火后形成表面光亮、无氧化皮的工艺。
BSPP British Standard Pipe Parallel 英制平行管螺纹 英国标准 55°平行管螺纹,通常依靠端面密封或密封圈实现密封。
BSPT British Standard Pipe Taper 英制锥管螺纹 英国标准 55°锥管螺纹,通过螺纹配合形成密封。
CDA Clean Dry Air 清洁干燥空气 经过深度除水、除油和精密过滤的超净压缩空气,常用于半导体、医药、精密仪器等对气体有高要求的场合。
CFOS Clean for Oxygen Service 氧气服务清洁 指产品经过专门清洗处理,满足氧气工况使用要求,防止油脂等污染物引发燃烧或爆炸风险。
CHSS Compressed Hydrogen Storage System 压缩储氢系统 用于储存高压氢气的设备或系统,广泛应用于氢能储运及加氢基础设施。
CPT Critical Pitting Temperature 临界点蚀温度 材料在规定腐蚀环境中开始发生稳定点蚀的最低温度,是评价不锈钢耐点蚀性能的重要指标。
CVD Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积 通过气态前驱体在基体表面发生化学反应生成固体薄膜的工艺,广泛应用于半导体、光伏及表面涂层领域。
DESO Double-End Shutoff 双端关断 接头的“阴端(管体)”和“阳端(管茎)”内部均带有自动关闭阀门,断开时可同时切断两侧流体。
EP Electropolish 电解抛光 通过电化学抛光提高金属表面光洁度、洁净度及耐腐蚀性能的工艺。
ESR Electroslag Remelting 电渣重熔 利用熔渣电阻热重熔金属,提高材料纯净度、组织均匀性及力学性能。
FLNG Floating Liquefied Natural Gas Facility 浮式液化天然气设施 集天然气开采、液化、储存和装运于一体的海上浮式生产设施。
FPSO Floating Production Storage and Offloading 浮式生产储卸油装置 集石油生产、储存及卸载功能于一体的海上浮式生产设施。
HPU Hydraulic Power Unit 液压动力单元 为液压系统提供压力油和动力的装置,通常由油箱、液压泵、电机、阀组等组成。
IGS Integrated Gas System 模块化气体系统 一种用于半导体行业气体控制的集成系统,集成了阀门、接头等管道元件以及其它必要的测量与控制仪器。
LOTO Lockout & Tagout 上锁挂牌 防止误操作或意外开启已关闭设备的安全管理程序。
LRV Log Reduction Value 对数降低值 用于衡量过滤器去除污染物效率的指标,例如 99.9999% 的去除率对应 6 LRV。
MP Mechanical Polish 机械抛光 利用机械研磨和抛光工艺降低表面粗糙度,提高表面光洁度的加工方法。
NPT National Pipe Thread 美国国家标准锥管螺纹 美国标准 60°锥管螺纹,通常配合密封带或密封剂实现密封。
OS&Y Outside Screw and Yoke 外螺纹和支架式 阀杆螺纹位于阀体外部,通过支架固定,多用于闸阀和截止阀。
POU Point of Use 使用点 指流体、气体或化学品最终被设备或工艺实际使用的位置。
ppm Parts Per Million 百万分之一 浓度单位,表示每一百万份物质中所含目标物质的数量。
PREN Pitting Resistance Equivalent Numbers 点蚀当量值 根据材料中铬、钼、氮等元素含量计算得到的耐点蚀能力评价指标,数值越高,耐点蚀性能通常越好。
PSI Pounds per Square Inch 磅力每平方英寸 英制压强单位。
PSIA Pounds per Square Inch Absolute 绝对压力(磅力每平方英寸) 以绝对真空为基准测量的压强。
PSID Pounds per Square Inch Differential 压差(磅力每平方英寸) 两测量点之间的压强差。
PSIG Pounds per Square Inch Gauge 表压(磅力每平方英寸) 以大气压力为基准测量的压强。
PVD Physical Vapor Deposition 物理气相沉积 通过蒸发、溅射等物理方式使材料沉积到基体表面形成薄膜的工艺,多用在切削工具与各种模具的表面处理,以及半导体设备的制程上。
SCCS Standard Cubic Centimeters per Second 标准立方厘米每秒 气体流量单位,在规定标准状态下每秒流过的气体体积。
SCFM Standard Cubic Feet per Minute 标准立方英尺每分钟 气体流量单位。SEMI F101 规定标准状态为 0℃、101.3 kPa。
SESO Single-End Shutoff 单端关断 快速接头断开时,仅一端自动关闭阀门,另一端保持开启。
SLPM Standard Liters per Minute 标准升每分钟 气体流量单位。SEMI F101 规定标准状态为 0℃、101.3 kPa。
SPE Supply Pressure Effect 供压效应 调压阀进口压力变化对出口设定压力产生影响的程度,是评价调压阀性能的重要指标。
UHP Ultra High Purity 超高纯 指极高纯度的气体、流体或系统,常用于半导体制造和精密工业。
UHP Ultra High Pressure 超高压 通常指工作压力远高于常规工业压力等级的流体系统。
UQD Universal Quick Disconnect 液冷通用连接器 一种无需工具即可快速连接或断开的流体快速接头。
UQDB Universal Quick Disconnect Blind-Mate 液冷通用盲插连接器 一种采用盲插设计的快速接头,具有自动对中功能,适合用于空间有限导致的视野受限或操作不便的地方。
VAR Vacuum Arc Remelting 真空电弧重熔 在真空环境中利用电弧作为热源重熔金属,杂质汽化成气体被抽走,提高材料纯度、致密性及组织均匀性。
VCR Vacuum Coupling Radius 真空连接径向密封 一种金属面密封连接形式,不仅成为半导体行业工艺系统的标准连接形式,还是从深冷到高温、从高真空到高压的通用连接解决方案。
VIM Vacuum Induction Melting 真空感应熔炼 在真空环境中利用电磁感应加热熔炼金属,在熔炼温度下蒸气压比基体金属高的杂质元素可通过挥发去除,提高材料的纯度。
VMB Valve Manifold Box 阀箱 集成阀门、调压阀、过滤器及监测元件的气体控制箱,常应用于半导体供气系统分配有毒有害气体。
VMP Valve Manifold Panel 阀盘 安装于气体供应系统中的阀门控制面板,常于集中控制和分配惰性气体。

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