气瓶接头用于将气体处理设备(如减压阀或传输管线)直接连接到半导体/高纯气瓶的气瓶阀出口，通常具有特定的尺寸和螺纹类型，以确保气体可以安全、有效地从气瓶传输到所需设备。飞托克气瓶接头有多个系列可供选择，连接方式根据不同的气体类型和使用条件有不同的设计和标准。飞托克可以提供完整的气瓶接头套件，包括：接头、短管、母、转换接头、堵头和管帽，以及镍、PCFE、PCTFE 等材质的垫片。
为了更好服务半导体客户，FITOK 提供符合 CGA 标准，CGA DISS 标准及 DIN 标准的气瓶接头供用户选择。
CGA DISS 系列气瓶接头，设计和验证测试符合 CGA V-1-2005 标准，是安全连接气体减压阀与压缩气体气瓶的必要部件，用于保持气体的纯度并避免泄漏。CGA DISS 系列气瓶接头为非旋转设计，包括短管、螺母、垫片和出口转接头等附件，有多种尺寸和型号可供选择，其端口的内表面粗糙度小于 Ra 0.4 μm (16 μin.)，经过特殊清洁和包装工艺，适用于富氧环境。在 FITOK 严格的质量把控下，接头最大泄漏率小于 1×10-9 std cm3/s。
CGA 系列气瓶接头，设计和验证测试符合 CGA V-1-2005 标准，是安全连接气体减压阀与压缩气体气瓶的必要部件，用于保持气体的纯度并避免泄漏。CGA 系列气瓶接头包括短管、螺母、垫片和出口转接头等附件，有多种尺寸和型号可供选择，其端口的内表面粗糙度小于 Ra 0.8 μm (32 μin.)，经过特殊清洁和包装工艺，适用于富氧环境。在 FITOK 严格的质量把控下，接头最大泄漏率小于 1×10-9 std cm3/s。
DIN 系列气瓶接头，设计和验证测试符合 DIN 447-1 标准，是安全连接气体减压阀与压缩气体气瓶的必要部件，用于保持气体的纯度并避免泄漏。DIN 系列气瓶接头包括短管、螺母、垫片和盲孔堵头等附件，有多种尺寸和型号可供选择，其端口的内表面粗糙度小于 Ra 0.8 μm (32 μin.)，经过特殊清洁和包装工艺，适用于富氧环境。在 FITOK 严格的质量把控下，接头最大泄漏率小于 1×10-9 std cm3/s。
特殊清洁和包装工艺（FC-02）和无润滑剂特殊清洁和包装工艺（FOG）都可以应用于富氧环境。
金属垫片面密封接头采用金属对金属硬密封，具有密封性好、可重复拆装使用、无死区易吹扫等特点。
为半导体行业流体系统提供一站式解决方案，从接头、阀门和钢管等超高纯零件到集成系统。
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