飞托克与您相约 SEMICON Taiwan 2025

飞托克与您相约SEMICON Taiwan 2025

 

展会信息

 

作为全球半导体行业年度盛会,SEMICON Taiwan 2025 将以“协作引领•与世界共创新局”为主题盛大举行。本届展会将汇聚全球产业领袖与创新先锋,强化全球生态系伙伴关系,推动下一波产业创新浪潮。活动聚焦八大关键主题:先进制造、异构集成、化合物半导体、车用芯片、智能制造、可持续发展、半导体资安防护及人才培育。与会者将有机会探索尖端技术、交流行业洞见,共同塑造半导体产业未来。

展会时间:2025年9月10-12日

展会地点:台北市南港展览馆1&2馆

FITOK 展位号:L0001(1馆4楼)

 

飞托克展品

 

作为值得信赖的半导体行业流体系统解决方案供应商,飞托克为半导体行业提供全方位的优质产品和服务,从接头、阀门和钢管等超高纯管阀件到集成系统,从系统设计到现场服务。

 

本次展会,飞托克将全方位展示高纯流体控制系统解决方案,专为满足半导体制造领域的严苛需求而设计,包括:面密封接头、焊接接头、气瓶接头、快速接头、软管组件、隔膜阀、单向阀、高纯球阀、减压阀、EP 钢管、气体控制组件和模块化气体系统等。这些以卓越性能和稳定可靠著称的解决方案,已被广泛应用于薄膜沉积、刻蚀、离子注入和CMP等半导体制造核心工艺环节。

 

重点展品:

 

紧凑型隔膜减压阀 RDCC 系列

紧凑型隔膜减压阀 RDCC 系列

 

RDCC 系列紧凑型隔膜减压阀,采用单级减压式设计,金属隔膜和自由式阀芯的组合可确保优异的灵敏度和稳定的出口压力,结构紧凑,适用低流量的超高纯应用。提升阀芯的材质为合金 C-22,使得减压阀具有优良的耐腐蚀性。浸润区无螺纹,易吹扫。有 FR 金属垫片面密封、W 形和 C 形密封端口可选,满足客户不同的使用工况。

 

紧凑型联结隔膜减压阀 RTCC 系列

 

RTCC 系列紧凑型联结隔膜减压阀,采用单级减压式设计,结构紧凑,适用低流量的超高纯应用。提升阀芯的材质为合金 C-22,隔膜的材质为合金 C-276,使得减压阀具有优良的耐腐蚀性。浸润区无螺纹无弹簧,易吹扫。有 FR 金属垫片面密封、W 形和 C 形密封端口可选,满足客户不同的使用工况。

紧凑型联结隔膜减压阀 RTCC 系列

 

金属软管

金属软管

 

飞托克金属挠性软管内管和接头均采用不锈钢制造,外层有不锈钢编织, 可用于真空和正压系统中。公称软管尺寸从 1/4" 至 2",端接尺寸范围从 1/4" 至 2" 和 6 mm 至 50 mm,工作压力可达 413 bar (6000 psig), 工作温度为 -200 ~ 426℃, 标准长度和可定制长度可供选择。

 

诚邀您莅临 L0001 展位,见证我们的先进流体控制技术如何推动半导体制造创新。现场专家团队将为您详解飞托克解决方案如何助力提升制程效率、精度与可靠性。

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