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FITOK Glossar gebräuchlicher Abkürzungen

FITOK Glossary of Common Abbreviations

 

FITOK-Produkte werden weltweit in zahlreichen Branchen eingesetzt, darunter Halbleiterindustrie, Wasserstofftechnik, Öl und Gas, Chemie, Energietechnik und Flüssigkeitskühlung. In diesen Branchen kommt eine Vielzahl spezialisierter Fachbegriffe zum Einsatz, von denen viele üblicherweise durch englische Abkürzungen dargestellt werden. Um Kunden und Partnern das Verständnis dieser Begriffe zu erleichtern und eine effiziente sowie präzise technische Kommunikation zu unterstützen, haben wir dieses Glossar mit häufig verwendeten technischen Abkürzungen als Referenz zusammengestellt.

 

 
Abkürzung Vollständige Bezeichnung Definition
ALD Atomic Layer Deposition Ein Dünnschicht-Abscheidungsverfahren, bei dem Material Atomlage für Atomlage abgeschieden wird. Es wird häufig in der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung eingesetzt.
ALE Atomic Layer Etching Ein hochpräzises Ätzverfahren, bei dem Material schichtweise auf atomarer Ebene abgetragen wird. Es wird allgemein als Umkehrprozess der ALD betrachtet.
AOD Argon Oxygen Decarburization Ein Verfahren zur Raffination von Edelstahl, bei dem der Kohlenstoffgehalt durch Einblasen eines Gemisches aus Argon und Sauerstoff reduziert und gleichzeitig der Verlust von Legierungselementen minimiert wird.
BA Bright Anneal Ein Wärmebehandlungsverfahren, das unter Schutzatmosphäre durchgeführt wird, um eine blanke, oxidfreie Metalloberfläche zu erzeugen.
BSPP British Standard Pipe Parallel Ein britisches zylindrisches 55°-Rohrgewinde, das üblicherweise mit einer Dichtung oder einem O-Ring und nicht über das Ge
BSPT British Standard Pipe Taper Ein britisches konisches 55°-Rohrgewinde, bei dem die Abdichtung durch den Gewindeeingriff erfolgt.
CDA Clean Dry Air Ölfreie, feuchtigkeitsfreie und hochgradig gefilterte Druckluft, die in der Halbleiter-, Pharma- und anderen Reinraumfertigungen eingesetzt wird.
CFOS Clean for Oxygen Service Kennzeichnet ein Produkt, das speziell gereinigt wurde, um Verunreinigungen zu entfernen, die beim Einsatz mit Sauerstoff eine Brand- oder Explosionsgefahr darstellen könnten.
CHSS Compressed Hydrogen Storage System Anlagen oder Systeme zur Speicherung von komprimiertem Wasserstoff in Wasserstoffanwendungen.
CPT Critical Pitting Temperature Die niedrigste Temperatur, bei der unter festgelegten Prüfbedingungen stabile Lochkorrosion einsetzt. Sie ist ein wichtiger Indikator für die Lochkorrosionsbeständigkeit eines Werkstoffs.
CVD Chemical Vapor Deposition Ein Verfahren, bei dem durch chemische Reaktionen gasförmiger Ausgangsstoffe auf einer Substratoberfläche feste Dünnschichten abgeschieden werden. Es wird häufig in der Halbleiter-, Photovoltaik- und Oberflächenbeschichtungsindustrie eingesetzt.
DESO Double-End Shutoff Sowohl die Buchsenseite (Gehäuse) als auch die Steckerseite (Stecker) der Kupplung sind mit selbstschließenden Ventilen ausgestattet, sodass beim Trennen der Verbindung der Fluidstrom auf beiden Seiten gleichzeitig abgesperrt wird.
EP Electropolish Ein elektrochemisches Oberflächenbearbeitungsverfahren zur Verbesserung der Oberflächenglätte, Reinheit und Korrosionsbeständigkeit.
ESR Electroslag Remelting Ein Umschmelzverfahren zur Verbesserung der Reinheit, des Gefüges und der mechanischen Eigenschaften eines Werkstoffs.
FLNG Floating Liquefied Natural Gas Facility Eine schwimmende Offshore-Anlage, die Erdgasförderung, Verflüssigung, Speicherung und Verladung integriert.
FPSO Floating Production Storage and Offloading Eine schwimmende Offshore-Produktionsanlage, die Ölförderung, Speicherung und Verladung integriert.
HPU Hydraulic Power Unit Ein System zur Versorgung hydraulischer Geräte mit unter Druck stehendem Hydraulikfluid, das typischerweise aus einem Behälter, einer Hydraulikpumpe, einem Motor und einem Ventilblock besteht.
IGS Integrated Gas System Ein integriertes System zur Gassteuerung in der Halbleiterindustrie, das Ventile, Verschraubungen und andere Rohrleitungskomponenten sowie weitere erforderliche Mess- und Regelgeräte umfasst.
LOTO Lockout & Tagout Ein Sicherheitsverfahren, das eine unbeabsichtigte Betätigung oder ein unbeabsichtigtes Wiederanlaufen abgeschalteter Anlagen verhindert.
LRV Log Reduction Value Ein logarithmisches Maß für die Filtrationseffizienz. Beispielsweise entspricht ein Abscheidegrad von 99,9999 % einem LRV von 6.
MP Mechanical Polish Ein mechanisches Oberflächenbearbeitungsverfahren zur Verringerung der Oberflächenrauheit und Verbesserung der Oberflächengüte.
NPT National Pipe Thread Ein US-amerikanisches konisches 60°Rohrgewinde, das üblicherweise mit Gewindedichtmittel oder PTFE-Band verwendet wird.
OS&Y Outside Screw and Yoke Eine Ventilkonstruktion mit außenliegendem Gewinde und steigender Spindel, die von einem Bügel geführt wird und häufig bei Schiebern und Sitzventilen eingesetzt wird.
POU Point of Use Der Ort, an dem Gase, Fluide oder Chemikalien letztendlich zur Verwendung durch Anlagen oder Prozesse bereitgestellt werden.
ppm Parts Per Million Eine Konzentrationseinheit, die einen Anteil pro einer Million Anteile eines Stoffes angibt.
PREN Pitting Resistance Equivalent Numbers Ein berechneter Kennwert, der hauptsächlich auf den Gehalten an Chrom, Molybdän und Stickstoff basiert und zur Abschätzung der Lochkorrosionsbeständigkeit von Edelstählen dient. Höhere PREN-Werte weisen im Allgemeinen auf eine bessere Beständigkeit hin.
PSI Pounds per Square Inch Eine angloamerikanische Druckeinheit.
PSIA Pounds per Square Inch Absolute Druck bezogen auf das absolute Vakuum.
PSID Pounds per Square Inch Differential Die Druckdifferenz zwischen zwei Messpunkten.
PSIG Pounds per Square Inch Gauge Druck gemessen relativ zum Atmosphärendruck.
PVD Physical Vapor Deposition Ein Verfahren, bei dem Materialien durch physikalische Methoden wie Verdampfen und Sputtern auf einer Substratoberfläche abgeschieden werden, um eine Dünnschicht zu bilden. Es wird häufig zur Oberflächenbehandlung von Schneidwerkzeugen und verschiedenen Formen sowie bei Fertigungsprozessen für Halbleiteranlagen eingesetzt.
SCCS Standard Cubic Centimeters per Second Eine Gasdurchflusseinheit, die häufig zur Angabe von Leckraten unter Standardreferenzbedingungen verwendet wird.
SCFM Standard Cubic Feet per Minute in Gasvolumenstrom, angegeben in Standardkubikfuß pro Minute unter festgelegten Referenzbedingungen. SEMI F101 definiert die Standardbedingungen als 0 °C und 101,3 kPa.
SESO Single-End Shutoff Eine Schnellkupplungsausführung, bei der sich beim Trennen nur eine Seite automatisch schließt.
SLPM Standard Liters per Minute Ein Gasvolumenstrom, angegeben in Standardlitern pro Minute unter festgelegten Referenzbedingungen. SEMI F101 definiert die Standardbedingungen als 0 °C und 101,3 kPa.
SPE Supply Pressure Effect Das Maß dafür, wie stark Änderungen des Eingangsdrucks den eingestellten Ausgangsdruck eines Druckreglers beeinflussen. Es ist ein wichtiger Kennwert für die Leistungsfähigkeit eines Druckreglers.
UHP Ultra High Purity Bezeichnet Gase, Fluide oder Systeme mit extrem hoher Reinheit, die in der Halbleiter-, Photovoltaik-, Pharma- und anderen kontaminationsempfindlichen Industrien eingesetzt werden.
UHP Ultra High Pressure Bezeichnet Fluidsysteme, die bei Drücken betrieben werden, die deutlich über den üblichen industriellen Druckbereichen liegen.
UQD Universal Quick Disconnect Eine werkzeuglos bedienbare Schnelltrennkupplung, die hauptsächlich für Flüssigkeitskühlsysteme ausgelegt ist.
UQDB Universal Quick Disconnect Blind-Mate Eine Schnelltrennkupplung mit Blind-Mate-Ausführung und Selbstausrichtungsfunktion, die sich besonders für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot, eingeschränkter Sicht oder schwer zugänglichen Einbaulagen eignet.
VAR Vacuum Arc Remelting Ein Umschmelzverfahren, bei dem ein Lichtbogen als Wärmequelle verwendet wird, um Metall im Vakuum umzuschmelzen. Flüchtige Verunreinigungen werden verdampft und entfernt, wodurch die Reinheit, Dichte und Gefügegleichmäßigkeit des Werkstoffs verbessert werden.
VCR Vacuum Coupling Radius Eine metallisch dichtende Stirnflächenverbindung, die sich als Standardverbindung in Halbleiter-Prozesssystemen etabliert hat und eine vielseitige Verbindungslösung für Anwendungen von kryogenen bis zu hohen Temperaturen sowie von Hochvakuum bis Hochdruck bietet.
VIM Vacuum Induction Melting Ein Schmelzverfahren, bei dem Metall durch elektromagnetische Induktion im Vakuum geschmolzen wird. Verunreinigungen, deren Dampfdruck bei Schmelztemperatur höher als der des Grundmetalls ist, können durch Verdampfung entfernt werden, wodurch die Reinheit des Werkstoffs verbessert wird.
VMB Valve Manifold Box Ein Gasverteilungsgehäuse, das Ventile, Druckregler, Filter und Überwachungseinrichtungen integriert und häufig für gefährliche Spezialgase eingesetzt wird.
VMP Valve Manifold Panel Ein Ventilsteuerpanel zur Verteilung und Regelung von Prozessgasen in zentralen Gasversorgungssystemen.
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